現(xiàn)場(chǎng) | 晶云藥物出席制藥化工結(jié)晶過(guò)程控制暨結(jié)晶工藝技術(shù)研討會(huì)
2024年7月26-28日,制藥化工結(jié)晶過(guò)程控制暨結(jié)晶工藝技術(shù)優(yōu)化與工業(yè)化應(yīng)用研討會(huì)在杭州舉辦。大會(huì)旨在加強(qiáng)研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)在連續(xù)化操作技術(shù)研究開發(fā)方面的溝通與交流,滿足從事研發(fā)、注冊(cè)、生產(chǎn)等領(lǐng)域的專業(yè)人員在結(jié)晶過(guò)程控制、結(jié)晶工藝技術(shù)優(yōu)化等研究中的重點(diǎn)難題的交流需求,解決實(shí)際生產(chǎn)中遇到的應(yīng)用問(wèn)題。